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roduct
Ti
Fe
O
C
N
H
余量
0.086
0.078
0.02
0.014
0.003
1
电子镀膜,CVD镀膜,合金添加,单晶高温合金,高熵合金添加。
2
半导体用航空航天、溅射靶材、海洋石油等。