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roduct
名称 |
牌号 |
合金元素 |
用途 |
加入过 |
熔化温度 |
特性 |
铜硅 |
CuSi16 |
Si13.5-16.5 |
提高烧性 |
按量 |
800 |
脆 |
铜锰 |
CuMn22 |
Mn20-25 |
细化晶粒 提高塑性 |
2-3% |
85-900 |
韧 |
铜镍 |
CuNi15 |
Ni14-18 |
提高塑性 |
2-3% |
1050-1200 |
韧 |
铜铁 |
CuFe10 |
Fe9-11 |
细化晶粒 提高冷加工 |
3-5% |
1300-1400 |
韧 |
铜梯 |
CuSb50 |
Sb49-51 |
细化晶粒 |
2-3% |
680 |
脆 |
铜铍 |
CuBe4 |
Be3.8-4.8 |
细化晶粒 |
1-3% |
1100-1200 |
韧 |
铜磷 |
CuP14 |
P13-15 |
除氧脱氧 |
1-3% |
900-1020 |
脆 |
铜镁 |
CuMg10 |
Mg9-11 |
细化晶粒 |
1-1% |
750-800 |
脆 |
铜稀土 |
CuRe15 |
Re14-16 |
改善性能 提高导电性 |
2-4% |
1050-1200 |
韧 |
铜钛 |
CuTi20 |
Ti18-20 |
细化晶粒 |
1-5% |
970-1200 |
韧 |
铜锆 |
CuZr10 |
Zr8-12 |
细化晶粒 |
2-3% |
1100-1200 |
韧 |
铜硼 |
CuB3 |
B3-3.8 |
提高导电性 |
0.5-2% |
1200-1250 |
韧 |
1
适用于有色金属熔炼铸造、高精度铜件铸造等领域。
2
广泛适用于5G领域、变相存储领域、MOLED领域、航空航天领域、太阳能电池领域、平面显示器领域。